ALIAJ LIPIT PASTA 6g - SERINGA

Cod produs - SKU 24273
PN: ESAC305/6
In stoc

Aliaj de lipit pasta Sn96,5Ag3Cu0,5

39,00 LEI
32,23 LEI (fara TVA)
Costurile de livrare nu sunt incluse
Stoc 11
Toate preturile sunt exprimate in RON si includ TVA

Transport gratuit pentru comenzi de minim 500 RON (TVA inclus).

Taxa procesare 20 RON (TVA inclus) pentru comenzi sub 50 RON (TVA inclus).
Pentru oferte si termene de livrare va rugam sa ne scrieti la adresa contact@conexelectronic.ro.

Descriere

• Tip aliaj lipit: pt. lipire moale
• Compozitie fludor: Sn96,5Ag3Cu0,5
• Aspect: pasta
• Tip ambalaj: seringa
• Masa: 6g
• Tip flux: No Clean
• Continut flux: 15%
• Utilizare echipament de lipit: lipire SMD
• Temperatura de topire: 217°C
• Dimensiune granule: 25...45µm
• Proprietati pasta:
- fara plumb
- resturile nu necesita spalare
- resturile pot fi spalate cu substante pe baza de alcool

Detalii

SKU
24273
Categorii
Greutate
0.01 kg
Temperatura °C
217
Continut flux [%]
15
Compozitie aliaj
Sn96,5Ag3Cu0,5
Aspect
pasta
Ambalaj
seringa
Descriere scurta

Aliaj de lipit pasta Sn96,5Ag3Cu0,5

Fisiere asociate

Ce spun clientii

Detii sau ai utilizat produsul?
Posteaza review

In aceeasi categorie